Journée mobilité innovante -  LA SECURITE PAR ET POUR LES VEHICULES AUTONOMES  (Comment maitriser les risques en environnement incertain ?)

- 24 janvier 2017 - CLERMONT-FERRAND, FRANCE

Le Labex IMobS et le pôle de compétitivité ViaMéca organisent le 24 janvier 2017 à Clermont-Ferrand, une journée dédiée à la sécurité par et pour les véhicules autonomes, thème adressé par le LabEx IMobS3, avec l'objectif de mettre en avant les solutions que peut apporter la robotique dans le domaine de la mobilité.

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Journée mobilité innovante -  SOLUTIONS INTELLIGENTES POUR LES VEHICULES EN MILIEUX INCERTAINS (Milieux naturels, industriels, ou construction)

- 21 janvier 2016 - CLERMONT-FERRAND, FRANCE

Le Labex IMobS et le pôle de compétitivité ViaMéca organisent le 3 novembre 2015 à Clermont-Ferrand, une journée dédiée à la mobilité des véhicules et des machines au-delà du cadre routier, thème adressé par le LabEx IMobS3.


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Journée mobilité innovante -  SYSTEMES ET ROBOTS PERFORMANTS DANS L'INDUSTRIE DU FUTUR

- 3 novembre 2015 - CLERMONT-FERRAND, FRANCE

Le Labex IMobS et le pôle de compétitivité ViaMéca organisent le 3 novembre 2015 à Clermont-Ferrand, une journée dédiée aux  Systèmes et robots performants dans l'industrie du futur, thème adressé par le LabEx IMobS3.


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COMITE D'ORIENTATION SCIENTIFIQUE

- 23 juin 2015 - CLERMONT-FERRAND, FRANCE

 

Le Comité d'Orientation Scientifique du LabEx IMobS3 se réunira le 23 juin 2015 sur le Campus des Cézeaux.

Le COS d'IMobS3 réunira 4 experts scientifiques (1 par défi et 1 Président).

 


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Journée MOBILITE INNOVANTE - Sécurité des véhicules autonomes

- 22 janvier 2015 - CLERMONT-FERRAND, FRANCE

Le Labex IMobS3, le pôle de compétitivité ViaMéca et la région Auvergne organisent le 22 janvier 2015 à Clermont-Ferrand, une journée dédiée à la Mobilité Innovante, thème adressé par le LabEx IMobS3.


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Modélisation du comportement des matériaux actifs

Description du sujet de thèse :

Due to their intrinsic electro-mechanical coupling behaviour, piezoelectric materials are widely used in mobility technology as sensors and actuators which are usually layered with substrates or embedded in polymer matrices. Interlayer cracks can strongly limit the performance of such devices. Such problems have not been sufficiently studied yet in spite of its importance for the applications.

The analysis of different types of interface cracks including electrically permeable, impermeable and limited permeable cracks in ductile interlayers between piezoelectric matrices is planned to be performed. The cases of identical and different upper and lower piezoelectric materials will be considered. An analytical model will be formulated in this case similarly to the crack in an interlayer between isotropic materials, where additionally the electrical displacements will be prescribed at the left and right crack continuations. These zones will be called the electrical yielding zones and in a general case they will not coincide with the mechanical zones of yielding. The electrical condition in the open part of the crack will be used in the form of Hao and Shen (1994). According to this model, a crack is considered as a condensator and, therefore, the electric flux is proportional to the electrical permeability of the crack filler and to the ratio of the electrical potential jump and the crack opening. Because of this condition the problem becomes nonlinear, but it completely corresponds to the real electrical conditions at the crack region. By means of representations of the electromechanical quantities via sectionally-holomorphic functions the Riemann-Hilbert problem of linear relationship should be formulated and solved exactly. Combining of the obtained solution with the electrical equation in the crack region will give the equation for the determination of the electrical flux through the crack region. From the conditions of stresses and electrical displacements being finite at the “prolonged” crack tips the length of the zones of electromechanical yielding, J-integrals and COD will be found. It is planned to carry out a numerical analysis of the initial electromechanical problem by means of a commercial FEM code (e.g. ABAQUS) and to compare the values of J-integrals and COD obtained numerically and analytically for the above mentioned model. Besides, the numerically obtained stress and electrical displacement distributions at the crack continuations will be incorporated in the analytical model and used for the engineering analysis of cracks in a thin adhesive layers between piezoelectric materials.